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CSP封装器件创新产品奖 东昊光电/兆驰节能照明/晶能光电上榜

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2017-01-18 09:39 来源:高工LED 关注度:181074次 字体:   原创申明 投稿
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高工LED金球奖颁奖典礼揭晓了2016年度CSP封装器件产品创新奖评选结果:兆驰节能照明一举拿下金球奖,东昊光电子、晶能光电获得提名奖。

  经历相对平稳的上半年,LED行业在第三季度强势以“涨价潮”开启下半年行情。

  高工产研LED研究院(GGII)认为,全球LED产业正在进入“中国企业”主导的发展周期。下半年,LED产业仍然面临着更大的机会,当然风险共存。

  随着技术革新仍在快速演化,CSP等新技术、新工艺的成熟度也在迅速提升。

  目前CSP产品已经开始大批量应用到大尺寸背光产品及手机闪光灯等市场,小批量应用于汽车照明,预计在2017年汽车照明市场会形成规模性出货量。

  另外,CSP在高功率特种照明、可调光照明、防爆类照明等一些符合CSP特性的领域也将会优先应用。不少业内人士认为CSP有可能在未来几年进入快速成长期。

  高工产研LED研究院(GGII)预计,未来三年CSP、倒装类产品的市场份额将达到三成以上,同时也将成为中国LED封装企业全面超越国外企业的最佳机会。

  高工LED金球奖年度评选活动,旨在挖掘及推广LED产业链优秀技术、产品、品牌,激励企业树立争做行业标杆的决心和信心,旨在评选出好产品、好品牌来树立行业标杆。

  2017年1月6日,2016年度高工LED金球奖颁奖典礼在深圳沙井维纳斯皇家酒店圆满落下帷幕。现场超500位业内精英共同见证这一LED行业的年度璀璨盛典,本次金球奖颁奖典礼由木林森独家冠名,另外本次金球奖颁奖典礼还得到张飞电源和励测检测的鼎力支持。

  值得一提的是,高工LED金球奖颁奖典礼揭晓了2016年度CSP封装器件产品创新奖评选结果:兆驰节能照明一举拿下金球奖,东昊光电子、晶能光电获得提名奖。

  金球奖获得者:兆驰节能照明

  深圳市兆驰节能照明股份有限公司(证券代码:838750)新三板挂牌企业,中国电子信息百强企业深圳市兆驰股份有限公司(股票代码:002429)全资子公司;投资10多亿元人民币,专注拓展LED产业链,并建有深圳和南昌两大生产基地,为客户提供持续性市场竞争奠定了坚实的基础。

  LED封装产品线包括SMD、EMC、COB、CSP及CSP模组、车灯、舞台灯、UV LED及LED背光模组等LED相关产品,拥有先进的全自动固晶、焊线、自动封胶、自动分光、分色等世界一流的生产设备,目前综合产能超过3000kk/月。

  面对LED市场日益激烈的竞争,兆驰坚持做高性价比的LED光源产品,坚持产品创新,持续发展;坚持市场需求导向,客户至上;坚持供应链整合,合作共赢;整合封装上游,下游资源链,努力成为全球照明和背光产品客户的最优合作伙伴,为世界光电事业发展进步和环保事业作出应有贡献。

  兆驰节能照明凭借CSP1313、CSP1010系列产品,获得2016高工LED金球奖CSP封装器件类“年度创新产品金球奖”。

  提名奖获得者:东昊光电子

  深圳市东昊光电子有限公司,创办于2006年,是一家集研发、生产、销售为一体,致力于大功率LED光源生产的国家高新技术企业,主要生产:3535系列LED,CSP系列LED,仿流明系列LED,集成型系列LED等全色系产品。一系列热销产品成功通过LM-80、ERP认证,并拥有多项国家专利。

  公司总部位于深圳宝安区,毗邻地铁干线和宝安机场,交通便利,环境幽雅。自成立以来,始终坚持以人才为本,诚信立业的经营原则,荟萃业界精英,将国外先进的信息技术、管理方法及企业经验与自身的具体实际相结合,提高管理水平和生产能力,使企业在激烈的市场竞争中始终引领趋势,掌握未来!

  东昊光电子凭借新产品白墙工艺CSP1515,获得2016高工LED金球奖CSP封装器件类“年度创新产品水晶奖”。

  提名奖获得者:晶能光电

  晶能光电是专注于硅衬底LED外延材料与芯片生产的高科技企业,经十年投巨资持续开发,率先于全球实现硅衬底LED技术的大规模产业化和应用推广,并将该技术发展成为全球第三条蓝光LED技术路线,打破了美国和日本对LED技术的垄断局面,形成了初具规模的硅衬底LED产业集群。硅衬底LED技术于今年1月8日获得国家技术发明奖一等奖。

  晶能光电凭借新产品CSP2121,获得2016高工LED金球奖CSP封装器件类“年度创新产品水晶奖”。

  据了解,CSP2121产品,尺寸为2.1mm*2.1mm,是基于晶能光电自己生产的倒装蓝光芯片,对电极制备工艺进行了重大优化,比传统的倒装芯片在应用端具有更高的可靠性。


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