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立洋股份:LED倒装将成职业未来开展干流

2017-01-07 10:36 来历:高工LED 重视度:176019次 字体:   原创声明 投稿
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在1月5号下午由炫硕光电冠名的“封装的下一场技能战争”专场论坛中,立洋股份董事长屈军毅在“倒装COB敞开大功率照明运用新时代”的主题讲演。

  2017年1月5-6日,由高工LED主办的以“寻觅LED未来之路”为主题的2016高工LED年会·金球奖颁奖典礼暨高工产研十周年(2006-2016)庆典在深圳隆重举行。

  在1月5号下午由炫硕光电冠名的“封装的下一场技能战争”专场论坛中,立洋股份董事长屈军毅在“倒装COB敞开大功率照明运用新时代”的主题讲演。

立洋股份董事长屈军毅

  屈军毅指出,封装结构正在发作革新,越来越多的LED企业正在经过革新封装方式以提高企业的出产功率、缩短出产周期,下降出产本钱。其间,倒装结构封装方式的优势较为显着。

  详细来看,倒装工艺的倒装晶片、超导体、工艺与设备以及运用方面存在更多优势。其间,倒装芯片在大电流运用情况下,有着更优异的光通量保持率,倒装芯片在加大电流运用的情况下,电压的向上起浮更小,光效保持率更高。

  一起,倒装COB系列装备业界新式超导资料—ALC铝基板。导热系数高达120W/M.K,选用无胶工艺制程,无绝缘层隔热,线路基板一体化,极大下降热阻。一起,产品的光效也显着优胜于传统正装产品,为灯具本钱下降奠定了坚实的根底。

  倒装集成COB的出项,很好的处理了集成光源导热问题,使产品热通道更顺畅。一起,在出产过程中由专业检测设备—X-Ray(空泛率检测设备)全程监测,严把产质量量关,产质量量大大提高。

  屈军毅以为,商场对LED光源性能需求逐渐增强,寻求高质量、高光效、高性价比,而倒装光源的呈现投合了商场需求,倒装COB是未来几年的开展趋势。

  值得注意的是,虽然商场需求空间较大,可是倒装LED要大规模遍及仍存在一些难点。

  例如上游芯片的品牌和尺度挑选(相对正装)较少、倒装芯片的产能和上游志愿不匹配、倒装LED技能现在在中大功率的产品上和集成封装的优势更大,在小功率的运用上,本钱竞争力还不是很强、倒装LED推翻了传统LED工艺,从芯片一直到封装,对出产和检测设备要求都更高,高本钱高门槛导致一些企业无法运用。

  倒装LED工艺的开展将首要会集在高功率及高光密度输出器材,一起开展方向将逐渐向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。

  据了解,立洋股份在倒装LED的制成工艺及设备方面现已和世界一线品牌同步接轨。在基板刷锡膏制成工艺中,立洋股份选用了全球抢先的3D主动印刷技能,共晶焊接,功率高,可靠性极强;一起在监测设备方面,立洋股份装备了先进的全主动X-RAY空泛率监测仪,全程监控产品出产,质量大大提高。

  现在,立洋股份的倒装LED产线现已顺畅量产,质量安稳并导入各类产品中。


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